Ts'ut'ubi ir nge ya láser ge ar láser emitida ir nge ar láser, ko ya óptico ne enfocada 'nar haz láser alta ir densidad. Rayo láser ar superficie, ar pieza ar 'be̲fi alcanza punto fusión wa punto ebullición ne haz coaxial ko gas mextha presión fusión wa vaporización golpe metálico. Junto ko ar nt'o̲t'e ir nge ar viga ne mover pieza ne ngäts'i ar Ts'ut'ubi hñei, pa nda alcanzar ar objetivo ar Ts'ut'ubi.
Ts'ut'ubi ir nge ya láser haz invisible ar gi japu̲'be̲fi en lugar de ar pa mahä'mu̲ jwai mecánico, ko mextha ar precisión, ar Ts'ut'ubi rápido, limitado ja ya nthäki hmu ar Ts'ut'ubi, diseño automático ahorro hñei, Ts'ut'ubi za̲tho, ya costes procesamiento xí hñets'i'i tx'u̲tho ya tx'u̲tho bí mejorar wa da hñäki guto equipo Ts'ut'ubi ya bo̲jä, pa mahä'mu̲. Yá ñä ar jwai ar xeni mecánica ne artefactos laser hinda contacto, jar 'be̲fi jar artefactos hingi jar superficie causado lesiones nt'uni; velocidad ar Ts'ut'ubi láser ngutha, incisión lisa plana, Nxoge hinda seguimiento procesamiento; Distrito ntsoni mpa Ts'ut'ubi pequeño, deformación ar placa t'olo, tseki coser estrechas (0,1 mm ~ 0,3 mm); incisión hingi estrés mecánica, hingi Ts'ut'ubi da rebabas; procesamiento precisión mextha, repita äjwi za̲, hingi lesiones superficie ar hñei; Programación NC, pe procesar 'na ndo'yo plana, pe ar formato ar dätä nga̲tho Ts'ut'ubi tablero, hinda abrir molde, provincia bojä Shi.
