Tá a fhios ag gach duine go bhfuil trí tháscaire faoi stiúir ag bracelet Xiaomi ar féidir leo gorm, glas, dearg agus oráiste a thaispeáint. Conas is féidir an solas seo a nochtadh?
Is é an freagra teicneolaíocht druileála léasair. Úsáideann druileáil léasair bhíoma léasair dlúis ardchumhachta chun an t-ábhar atá le próiseáil a shoilsiú, ionas go ndéantar an t-ábhar a théamh go tapa ar an teocht vaporization, agus go ndéantar na poill trí ghalú. Is é an éifeachtúlacht ard, tá an caighdeán punching maith, agus tá an roundness maith, atá oiriúnach go háirithe le haghaidh próiseáil poill domhain fíneáil. Ag baint úsáide as teicneolaíocht druileála léasair, déantar micropores a bhfuil trastomhas de thart ar 35um acu a phróiseáil ar dhromchla an chóimhiotail alúmanaim sa bracelet muiléad. Tá trastomhas 40um-200um ag an ghruaig, atá níos tanaí ná an ghruaig, agus tarchuirtear an solas tríd an bpoll.
Níos mó ná an bráisléad, le blianta beaga anuas, le forbairt bhríomhar an tionscail 3C, tá minicíocht athsholáthar táirgí ag luasghéarú, rud a chuireann riachtanais níos airde ar phróiseas táirgthe táirgí leictreonacha. Tá druileáil léasair ar cheann de na teicneolaíochtaí iarratais próiseála 3C tábhachtacha. .
Is féidir druileáil léasair a úsáid i bhfóin phóca, i leabhair nótaí, i mboird PCB, i gcluasáin agus i dtáirgí leictreonacha eile. Leis an bpróiseas meaisínithe CNC traidisiúnta, tá dromchla an ábhair éasca a bholadh, agus tá go leor burrs ag imeall an phoill. Is féidir le druileáil léasair fadhbanna dá leithéid a sheachaint.
Beidh na grafaicí a chaithfear a phollú sa chlár ríomhaireachta, bhíoma de fhlashes solais, blink de shúil, ardcháilíocht, cruinneas an mhicreaphoill críochnaithe go réidh. Is iad na micrea-phoill ar an mbreiseán an beachtas meaisínithe nach féidir le CNC a bhaint amach. Tá buntáistí soiléire ag baint leis an bpróiseáil léasair.
