Téacsáil dromchla léasair ar mhiotail chopair
Is modh réasúnta aitheanta é snasú léasair de mhiotail chopair, ach mar gheall ar an fhéimheasacht ard atá bunúsach i miotail den sórt sin, is minic a bhíonn sé níos deacra marcanna dorcha a fháil. D'fhorbair an Teicneolaíocht IPG Ionad Teicneolaíochta Silicon Valley (SVTC) teicneolaíocht den sórt sin chun dromchla dorcha a tháirgeadh le luach L * <30 ar="" dhromchla="" an="">
Mar a thaispeántar i bhFigiúr 5, is féidir an difríocht i garbh an dromchla léasair (<1 μm="" ra)="" a="" fheiceáil="" i="" gcomparáid="" leis="" an="" garbh="" dromchla="" sula="" snastaítear=""> Mar sin féin, tá an struchtúr dromchla níos casta agus tá an t-achar dromchla feabhsaithe go mór, rud a chruthaíonn dromchla an-absorbent.
Fíor 5: Cóireáil miotail copair le 150 bioráin picosecond
Is é an chuid is fearr de Figiúr 5 an limistéar snasta saor ó léasair agus is é an taobh clé an limistéar cóireáilte léasair. Is ordú méideanna iad seo níos lú ná iad siúd atá déanta ar ábhair alúmanam (Fíor 3). Tacaíonn struchtúr an dromchla mar thoradh ar phróiseas neamhlíne, rialaithe plasma seachas an próiseas aistrithe teasa traidisiúnta. Is é fianaise bhreise ábhartha gur féidir na paraiméadair léasair céanna a úsáid chun próifíl 20 μm tiubh copair a phróiseáil gan saobhadh ábhartha, in ainneoin léasair fo-nanosecond a úsáid le meánchumhacht 28.5 W.
