Síníonn UMC agus Wavetek comhpháirtíocht straitéiseach déantúsaíochta chun iarracht a dhéanamh fótóinic TFLN a thráchtálú.
PICanna TFLN 'Chiplet' HyperLight
Tá comhaontú déantúsaíochta comhaontaithe ag HyperLight, cuideachta thionscnaimh Ollscoil Harvard atá ag speisialú i bhfótónaic litiam niobate scannán tanaí (TFLN), le comhpháirtithe teilgcheárta sa Téaváin agus é ag féachaint le táirgeadh a scála go toirte.
Oibreoidh an gnólacht tosaithe le United Microelectronics Corporation (UMC) agus a fhochuideachta atá dírithe ar leathsheoltóirí cumaisc Wavetek chun a ardán "Chiplet" a dhéanamh ar sliseog trastomhais 6-orlach agus 8-orlach.
Deirtear go gcomhcheanglaíonn Chiplet tréithe optúla níos fearr TFLN - cosúil le ardéifeachtúlacht leictrileictreach, caillteanais optúla ísle, fuinneog leathan trédhearcachta, neamhlíneachtaí optúla, agus comhoiriúnacht le córais micrileictreonacha - le teicnící inscálaithe CMOS{-cosúil le CMOS{-cosúil le teicnící monaraithe.
“Is pointe infhillte mór é an comhoibriú [UMC/Wavetek] i dtráchtálú fótóinic TFLN, rud a chumasaíonn an cumas déantúsaíochta atá ag teastáil le haghaidh AI agus imscaradh bonneagair scamall ar scála,” d’fhógair HyperLight.
Cuireann an tosaithe leis go soláthróidh a chur chuige nuálaíoch bandaleithead gan fasach agus éifeachtacht fuinnimh le haghaidh cumarsáide optúla agus ionaid sonraí AI, chomh maith le hiarratais atá ag teacht chun cinn mar ríomhaireacht chandamach.
Deartha chun táirgeadh ar scála AI{0}}bonneagar-a chumasú, éilítear go n-aontóidh an t-ardán Chiplet na riachtanais a bhaineann le-pluggables lárionad sonraí gearra le modúil datacom agus teileachumarsáide atá bunaithe ar níos faide a shroicheadh, agus comh{5}}optaice pacáistithe (CPO) laistigh d'ailtireacht ard-inláimhsithe amháin.
Tá ‘ré nideoige’ TFLN thart
Cé gur tuigeadh le fada na buntáistí a bhaineann le TFLN, tá HyperLight ag iarraidh ar UMC agus Wavetek an bonneagar déantúsaíochta teilgcheárta ardtoirte a sholáthar a bhí in easnamh go dtí seo.
D’oibrigh an gnólacht tosaithe cheana féin le Wavetek chun an teicneolaíocht a thabhairt ó scála saotharlainne go dtí líne déantúsaíochta ardcháilithe, ard-toirte (HVM) laistigh de theilgcheárta CMOS 6-orlach, agus cuirfidh UMC a chumas táirgthe 8 n-orlach leis anois chun freastal ar an gcineál scála a éilíonn bonneagar AI.
Dúirt Príomhfheidhmeannach HyperLight, Mian Zhang: "Tá TFLN aitheanta le fada mar cheann de na teicneolaíochtaí is tábhachtaí do thodhchaí na n-idirnaisc optúla, ach tá an tionscal ag fanacht le cosán go scála déantúsaíochta fíor.
"Cruthaíodh an tArdán Chiplet HyperLight TFLN ón tús chun ceanglais IMDD [brath modhnú díreach modhnú], comhleanúnach, agus OCÉ a aontú i bhfondúireacht amháin inmhonaraithe. Tá ré TFLN mar theicneolaíocht nideoige thart.
"In éineacht le UMC agus Wavetek, táimid ag tabhairt TFLN isteach i-táirgeadh teilgcheárta ardtoirte {- rud a chumasaíonn an fheidhmíocht, an iontaofacht agus an struchtúr costais a theastaíonn chun bonneagar AI a imscaradh ar scála domhanda."
Chuir Leas-Uachtarán Sinsearach UMC GC Hung leis: “Chun bandaleithead 1.6T agus níos faide anonn a bhaint amach, tá TFLN ag teacht chun cinn mar ábhar a bhfuil gealladh fúthu chun na riachtanais bandaleithead do nascacht lárionad sonraí na chéad ghlúine eile a sheachadadh.
"Tá áthas ar UMC a bheith ina phríomh-chomhpháirtí déantúsaíochta 8-orlach chun ardán Inscálaithe HyperLight a thabhairt chuig an margadh mais. Socraíonn an chomhpháirtíocht seo tagarmharc nua sa tionscal agus seasann sé an fhoireann chun táirgeadh TFLN a threorú le haghaidh fás tapa AI, scamall, agus bonneagar líonraithe."
